10月15日至17日，2026年世界职业技术教育发展大会在天津梅江会展中心举行。江苏信息职业技术学院携全国高职首颗32位MCU处理芯片“苏信一号”亮相大会，把高职集成电路产教融合创新成果推向世界职教交流舞台，成为本次大会亮眼的“苏信”元素。

点赞“芯”创成果

江苏省委副书记范波莅临展台，详细听取了徐振邦副校长关于“苏信一号”的介绍。他指出，高职院校研制具有自主知识产权的微控制器芯片很不容易、意义突出，教师带领不同培养层次学生共同参与芯片研发，把科研、教学和育人融为一体，这种形式值得推广。

认可育人实效

江苏省副省长沈剑荣视察展台时，充分认可江苏信息职业技术学院在集成电路领域人才培养取得的扎实成效，认为学校集成电路产教融合育人经验具备复制推广的实践价值。

解码育人模式

专题展期间，多国教育嘉宾、行业企业及职业院校代表纷纷驻足“苏信一号”展台交流研讨。丁晟、王恩亮两位教师向来访嘉宾介绍芯片情况及其对职业教育创新发展的重大意义。“苏信一号”面向车载多传感互联控制场景，由江苏信息职业技术学院师生独立完成设计研发。依托无锡市车用芯片产教联合体，学校将企业真实芯片研发环境引入校园，完成RTL设计、仿真验证、FPGA验证、后端实现、流片、封装测试和应用开发。教师从中凝练教学内容、提升科研水平；学生从中掌握集成电路设计知识、进行实训实践锻炼。在此基础上，学校进一步将芯片应用与教学场景深度融合，围绕“苏信一号”构建了覆盖芯片设计、封装测试、嵌入式开发的完整教学链，形成了“芯片设计—流片验证—系统应用—教学转化”四位一体的育人模式。

彰显苏信风采

本届大会以“世界职业教育：共迎变革，共铸标准，共创未来”为主题，汇聚多国教育官员、院校与企业代表，同期配套举办中国职业教育专题展。“苏信一号”登上世界职教大会的展示平台，将江苏信息职业技术学院集成电路教科研成果推向国际职教交流现场，收获与会领导、各界代表广泛关注。此次参展，有效展示了苏信产教融合、科教融汇的实践成果，进一步提升了学校在世界职业教育领域的知名度与影响力。